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新址启用 | mSAP工艺制程微细线路湿法设备实验室
来源:ttst
时间:2025-08-19

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实验室

3倍扩容 自研全新尖端设备

作为国内首个聚焦mSAP工艺制程2-25μm超精细线宽线距的高端湿法设备研发实验室,泰科思特全新实验室不仅面积较第一代实验室扩容3倍,还配置了泰科思特旗下子公司(泰联电镀、迈达微等)自行研发制造的一系列尖端设备,包括泰联电镀的VCP电镀线、50:1电镀线,迈达微的垂直显影、蚀刻、去膜线,TGV蚀刻线、真空蚀刻线等。

实验室占地1000平方米,配备先进研发设备与仪器,堪称行业前沿的高标准设备研发平台。依托这个平台,泰科思特未来将重点深耕mSAP工艺制程2-25μm细线路图形解决方案,为PCB、HDI、IC载板、玻璃基载板等领域客户,提供更优质技术支持与服务 。

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垂直显影线

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垂直连续电镀线

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3

真空蚀刻线

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酸洗线

新实验室如何为产业赋能?泰科思特提交了完美答卷!

已经完成多家杰出客户打样测试,为客户节约试错成本,提高了生产效率。

测试内容:覆盖使用寿命、疲劳寿命、应用稳定性、安全系数等,从源头杜绝设备隐患。

两大保障:通过夹具提前评估、提前测算夹具对板的影响,筑牢生产基础 。

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提供夹具仿真模拟:目的是在夹具传动过程中,模拟对比不同夹具方式对基板的影响。

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实验室不是“独行舟”,而是产业创新的“共享阵地”。泰科思特实验室将持续推进技术迭代,保持科研的前沿竞争力,公司更全面开放实验室资源——欢迎行业客户前来打样测试,从细微线路研发到高端装备应用,携手挖掘技术创新的无限潜力!

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联系人:黄剑鸣

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