近年来，电子信息产业正经历前所未有的技术革新。5G通信、人工智能、半导体等领域的快速发展，推动下游终端产品向高密度、小型化、高性能方向演进，这对电镀工艺的可靠性、高产能提出了更为严苛的要求。

面对行业挑战，泰科思特与全球泛半导体电镀设备技术领军企业韩国NEOPMC强强联合，成立中韩合资子公司——泰联电镀。泰联电镀凭借深厚的技术积累与持续的创新研发能力，积极探索突破路径，推出具有行业领先水平的电镀线：

VCP线镀铜偏差＜±7%，

龙门VP线镀铜偏差＜±10% ，深镀能力50：1，最小孔径0.1mm

这条由韩国技术团队精心打造的电镀线，核心技术指标大幅超出行业平均水平，能够完成50:1的高纵横比电镀。在AI服务器板的应用上，已经得到了头部客户的测试通过，能帮助客户提升高阶产品制程能力，在追求高效生产、保证产品可靠性的同时，有效节省制造成本。

目前该款产品综合能力获得了客户认可，已上线批量生产！

VCP电镀线技术核心

龙门VP电镀线技术核心

VCP电镀线

阳极分上，中，下三段分布，以提升电流效率，改善镀铜均匀性。

传送系统：采用齿条（链轮）+齿条方式，移动时间距偏差 : ± 3mm。

夹具线上/线下检查系统，如有异常将自动排出，防止异常挂架在设备内批量生产。

垂直电镀线（龙门式）设备简介

Carrier Driving，准确的Position Reading,确保机械性的信赖性,灵活的实现Carrier的加/减速 ，位置精度±0.1mm。

飞巴震动是基板震动，震幅 >30mm/sec，有效去除孔内气泡，提高设备深度能力；震动频率可调，震动监控检测并确认各工序振动运行状态。

脉冲整流器：多波形或复合波形控制，满足不同产品需求。

铜球自动投入装置：（提高生产效率）。

在电子制造行业对电镀工艺要求日益严苛的当下，泰联电镀精准锚定两大关键赛道，全力服务高端客户群体。一方面，针对AI服务器PCB客户，专注于高纵横比电镀技术，以满足AI服务器PCB在复杂结构下的电镀需求；另一方面，面向HDI-MSAP、IC载板CSP及FCBAGA客户，凭借细线路高均匀性电镀技术，提供优质服务。通过这两大业务方向，泰联电镀致力于实现AI服务器PCB和IC载板领域高端电镀的本土化，打破技术依赖，推动行业自主创新。

泰科思特自建的全球首个微细线路实验室已投入使用，实验室配备先进的VCP电镀设备，为电镀工艺研发与测试提供了前沿平台。目前，该实验室面向广大行业客户开放参观与测试，诚邀各界杰出企业莅临，共同探索电镀技术的新可能，携手推动行业技术进步。

联系人：杨骏 

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