垂直非接触隧道烤箱是一款微细线路制造过程中使用的专用精密设备，主要应用于封装基板等领域。

近年来，随着 AI、物联网、5G、新能源汽车、VR/AR等新兴产业的不断发展，对芯片的集成要求急剧提升，使高端封装基板的需求量也正快速增加。而垂直非接触隧道烤箱正是提升封装基板品质关键环节的一款重要设备。 

据了解，DIB垂直非接触隧道烤箱产品具备“全智能防掉板系统，保障产品良率”以及“领先业界的温控能力，均温达到±2℃以内”两大明显优势，对于提升产品品质具有重大意义。