新专利技术亮点:玻璃基板稳压喷盘装置
2025年2月,泰科思特正式获得“一种玻璃基板稳压喷盘装置”专利授权,标志着其在玻璃基板加工设备领域的又一突破。该装置已集成于泰科思特成套湿制程设备(显影线、蚀刻线、去膜线等),服务于AI芯片、高带宽内存等先进封装领域,为行业终端客户的玻璃基板量产计划提供关键设备支持。
该专利聚焦玻璃基板湿制程关键环节,通过以下创新解决行业痛点:
1. 动态压力闭环控制
- 通过传感器实时监测流体压力波动,结合智能算法调整喷盘输出压力,确保化学药液或清洗液在显影、蚀刻等湿制程喷淋过程中不同板面位置压力均匀一致,提升微线路加工精度(线宽/线距达微米级)以及微细线路中板面均匀性。
- 解决玻璃基板由于板面冲击应力不均导致的边缘脆性断裂问题,良率显著提升。
2. 抗干扰与节能设计
- 针对玻璃基板脆性特性,优化喷盘机械结构、管路设计,减少药液压力波动对线路稳定性的影响,提升加工良率至行业前列。
- 采用低能耗调节模式,降低能源损耗,契合绿色制造趋势。技术优势:从设备到生态的全链条突破
泰科思特在玻璃基板设备领域的技术积累已形成多维竞争优势:
1. 湿制程设备全流程覆盖
2024年7月,首套Glass Core玻璃基板湿制程成套设备成功交付,涵盖显影、蚀刻、去膜等核心环节,实现行业领先的全套成熟湿制程设备供应能力。
2. 实验室驱动工艺创新
依托自建实验室,联合客户完成工艺测试与验证,积累了大量关键数据,加速玻璃基板从研发到量产的转化。
3. 全球化布局与产业链协同
分支机构覆盖韩国、东南亚等地,国际化团队占比15%,深度协同显示面板、半导体封装产业链,推动玻璃基板技术商业化进程。
行业价值与未来展望
1. 赋能先进封装
玻璃基板凭借高平整度、低热膨胀系数等特性,成为AI芯片、先进封装的核心材料。泰科思特的稳压喷盘技术可显著提升加工良率,助力客户抢占高性能算力市场先机。
2. 推动国产替代
泰科思特通过自主创新突破技术前沿,加速国产设备在半导体产业链中的渗透,提升供应链自主可控性。
3. 前瞻布局未来
随着业内众多厂商计划2026年量产玻璃基板封装,泰科思特将持续加码研发,拓展产品技术能力,迎接新一代基板技术革命。
结语
泰科思特以“技术为源,服务为核”的理念,持续突破玻璃基板设备技术边界。新专利的发布不仅是技术实力的彰显,更是为杰出技术升级做好服务的坚定承诺。未来,泰科思特将继续以创新驱动,为客户提供更尖端、更优质的设备解决方案!
立足中国,服务全球——泰科思特,让制造更精密,让技术更卓越!