수직 현상/에칭/박리기
Mindway는 현상/에칭/박리기를 핵심으로 수직 습식 설비 전자 제조 패턴 전사의 핵심 공정에 널리 사용되어,
고객의 인정과 호평을 받고 있으며 고객 제품 구조 업그레이드를 위한 첨단 설비의 기술 솔루션 제공
고객의 인정과 호평을 받고 있으며 고객 제품 구조 업그레이드를 위한 첨단 설비의 기술 솔루션 제공
비디오
응용분야
ICS, PCB, Glass substrate/Glass Core, 반도체 패키지, Display , 리드프레임/금속에칭 등
특징 및 우세
1. 3μm/3μm 라인 스페이스 자체 개발 제조
2. 비접촉식 구동 고수율
3. 모듈식 설계로 성능 업그레이드 및 확장이 용이하며 고객의 맞춤형 요구 충족
4. 원터치 PM으로 조작 간편 및 안전성 향상
5. 후박판 및 글라스 기판 특수 그립 수요 만족
6. 압력, 현상 및 에칭 균일성 96% 이상
2. 비접촉식 구동 고수율
3. 모듈식 설계로 성능 업그레이드 및 확장이 용이하며 고객의 맞춤형 요구 충족
4. 원터치 PM으로 조작 간편 및 안전성 향상
5. 후박판 및 글라스 기판 특수 그립 수요 만족
6. 압력, 현상 및 에칭 균일성 96% 이상
기술사양
| 정밀도 | 최소 5μm/5μm 라인 스페이스 |
| 기판 사이즈 | 250mm*250mm-650mm*650mm |
| 기판 두께 | 0.04mm-10mm |
| 설비 운행 속도 | 0.5m/s-4m/s |
