VCP도금 설비
정밀 전자 및 반도체 도금 설비 등
응용분야
ICS, PCB, Glass substrate/Glass Core, 반도체 패키지
특징 및 우세
한국의 성숙한 선진 기술로 중국본토 유수 고객에게 중국 국산화 설비 제공
1. 가용성 양극 및 불용성 양극 모두 사용 가능
2. 수평 및 수직 방향 모두 3개의 모터로 제어하며 PT VCP 및 PN VCP 균일성 향상
3. 실드 커버, 일체형 불용성 양극, 보조 급전 장치, 클러치 베어링으로 코팅하여 균일성 향상
4. PCL+터치판넬 작동 방식
1. 가용성 양극 및 불용성 양극 모두 사용 가능
2. 수평 및 수직 방향 모두 3개의 모터로 제어하며 PT VCP 및 PN VCP 균일성 향상
3. 실드 커버, 일체형 불용성 양극, 보조 급전 장치, 클러치 베어링으로 코팅하여 균일성 향상
4. PCL+터치판넬 작동 방식
기술사양
| 기판 사이즈 | 510mm*610mm-510mm*515mm · 제작 가능 |
| 기판 두께 | 0.04mm-1.5mm |
| 도금층 두께 | 5μm-30μm |
| 도금층 편차 | ±7-10% |
