自動切断トリミングシステム
多種のモジュール化設備からなる切断研磨システムは、主に積層後、PCBとICサブストレートの成形加工に用いられ、切断エッジ研磨、厚さ測定などの多機能の接続方案を総合し、ドリル装置と接続でき、多工程統合自動化能力を高める
製品ビデオ
応用分野
ICサブストレート、PCBなど
特点と優勢
1.市場占有率第一位、優れた顧客に広く認められている
2.超薄板、超大板、超厚板を満足できる
3.切断研磨工具は一体式、製品加工板の辺は滑らかで、バリがない
4.縁切り後の端材は平らで、材料が詰まっていない
5.フィレット機構用を吸着移載し、サーボ制御で、フィレットを安定させる
技術仕様
| 加工能力 | 0.1mm-10mm |
| 生産能力 | 6枚 /min |
| 位置合わせ | デュアルカメラ、位置合わせ効率が高い |
| 測定厚さ点数 | ≥ 21点 |
