To Provide Premium Equipment for Advanced Electronics Manufacturing
为先进电子制造提供尖端设备
To Serve Technology Upgrade for Exceptional Customers
为杰出客户技术升级做好服务
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About TTST
国際化革新的な設備技術製造企業
Trustworthy Technology and SolidTeamwork
主に半導体乾式プロセス、湿式プロセスの先端設備を製造
2018
会社設立
200+
従業員(5か国・地域を含む)
60+企業
グローバル顧客
60+
特許
14
設備製品ライン
グローバルレイアウトのロード
深センから世界へ、世界中の優れた顧客をカバー

全額出資の子会社
Mindway(マインドウィ)
祥舜工業(深セン)有限公司
Mindup(マインドアップ)
TTSTの多元領域のソリューション
優れた顧客サービスを提供するプラットフォーム型のデバイス技術企業
ICサブストレート
ICサブストレート
PCB / HDI-MSAP
PCB / HDI-MSAP
ガラス基板/ガラスコア(TGV)
ガラス基板/ガラスコア(TGV)
半導体先進パッケージ
半導体先進パッケージ
Display
Display
FPC / COF(チップオンフィルム)
FPC / COF(チップオンフィルム)
リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
その他の先進的な電子製造分野
その他の先進的な電子製造分野
詳細内容
01
ICサブストレート
ICサブストレート
湿式法設備の垂直現像、エッチング、膜除去機及び3点/5点式水平ライン湿式法設備と乾式法設備の切断裁機、コアレスセパレータ、フィルム剥離機、トンネル・オーブンなどをメインとする
02
PCB / HDI-MSAP
PCB / HDI-MSAP
乾式法設備の裁断ライン、OPEパンチマシン、バックドリル厚さ測定機と湿式法設備の現像、エッチング、膜除去の湿式法設備をメインとする。
03
ガラス基板/ガラスコア(TGV)
ガラス基板/ガラスコア(TGV)
湿式法設備を核心とし、次世代Glass Core SBTフロンティア技術を狙う。
04
半導体先進パッケージ
半導体先進パッケージ
3umのラインスペースの接点で、現像、エッチング、膜除去の湿式法設備を主として、国内半導体分野の顧客にサービスを提供する
05
Display
Display
Vertical & horizontal developing, etching, stripping equipment
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06
FPC / COF(チップオンフィルム)
FPC / COF(チップオンフィルム)
現像、エッチング、膜除去の湿式法設備を主とし、国産代替目標を実現する。
07
リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
現像、エッチング、膜除去の湿式法設備を主とし、国産代替目標を実現する。
08
その他の先進的な電子製造分野
その他の先進的な電子製造分野
例えば太陽光発電、光学ガラス、TPなど
詳細内容
カスタマーサービス
顧客に一連の高効率、高品質の技術サービスを提供する
詳細内容
オンサイト・インストールとデバッグ
アフターサービス
技術サポート
現場管理
研修
オンサイト・インストールとデバッグ
  • デバイスのインストール
  • デバイス・デバッグ
  • 各生産パラメータ設定
  • トレーニング
  • 試作技術サポート
  • 設備引継ぎ
アフターサービス
  • オンサイト・アフターサービス
  • プロアクティブ修理点検サービス
  • 設備移動
  • 設備年次点検/四半期点検
  • 製造元部品
  • 修理部品または消耗品部品パッケージ(標準部品、常用部品、推奨部品)
技術サポート
  • 技術サポートセンター
  • リモート技術サービス
  • 24/7技術サービス
現場管理
  • 現場マネージャ
  • 現場整備作業場と事務室
  • 参照:保証期間後の延長に適用
研修
  • 操作、修理、設備技術研修
  • 多段階訓練
  • 研修証明書の発行
詳細内容